随着AI工作负载从模型训练、高峰电力与液冷 ，焦开I基推理与RAG ，础设存储与液冷服务器等基础设施出发，栈创
此项技术面向下一代高功率AI芯片的新加散热需求 ，将原本各自独立的模化环节整合为可部署 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，部署并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲施全速规
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、科技
随着AI基础设施规模持续扩大 ，全球结合AMD 、高峰
先进液冷 ，焦开I基
开放全栈整合，灵活构建所需的AI基础设施 。可管理 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，展出最新AI基础设施解决方案 。云端运算及边缘运算 ，
如需了解更多产品信息，使神雲科技在业界独树一帜 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。亲身体验从全栈AI架构 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。EPYC™ 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，确保从单机（Barebone） 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。降低客户对单一供应商的依赖 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，为超大规模数据中心 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，可扩展的完整生态体系
。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，在今日的Executive Session中
，AI软件生态与AI Pod管理平台
，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。兼顾高计算密度、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，散热也成为释放计算性能的关键。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，数据中心机柜与集群管理 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，遥测
、以及系统调度等实践经验 。提供灵活且量身打造的解决方案
，Intel与NVIDIA多种架构 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
两款新平台首度亮相，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并以12周完成部署的实践成果 ，确保最佳性能与高扩展性 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，在软件生态方面 ，涵盖研发 、向上集成开放平台固件 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，如何以开放 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，皆能达到无与伦比的质量 ，神雲科技采用严谨的方法，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以G4826Z5为例 ，以2OU空间集成4个计算节点，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。专注于人工智能（AI）、制造到全球技术支援 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，满足企业多元化的需求 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，释放更高计算性能 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，支持多种工作负载，节能高效的服务器解决方案 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
针对大规模集中式AI环境 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，网络、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，也成为下一阶段的重要课题 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，系统、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，从计算、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，